2023年9月28日，代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。
当今世界正面临严峻的气候挑战。意法半导体始终不渝地践行可持续发展承诺，通过打造先进的优化智能（数字化）、能源及电源转换解决方案，积极努力提高应用能效，开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道路。
工业峰会是意法半导体展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会。今年峰会的主题是“激发智能，持续创新”。意法半导体通过前瞻主题演讲和约30场技术研讨会，让观众了解到意法半导体如何专注于智能电源与智能数字化应用。同时，意法半导体还在现场展示了150多款面向自动化、电源和能源、电机控制三大市场的方案演示，以及与客户和合作伙伴共同开发的精彩产品和解决方案，供与会者参观体验。
意法半导体公司高管、各产品部代表、区域市场及销售负责人以及ST客户及合作伙伴等共同出席了本次大会。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平为大会致欢迎辞。他表示，中国是驱动工业市场增长的引擎，也是ST最重要的市场之一。在过去几年受疫情影响的情况下，ST仍坚持连续五年成功举办了工业峰会。这充足表现了ST坚韧不拔的精神，以及对工业市场的承诺。ST从未停止技术创新的脚步，将通过在迅速增加的亚洲工业市场，特别是中国工业市场的最新技术和解决方案，赋能工业市场创新，加速可持续发展。
意法半导体销售与市场总裁Jerome Roux先生表示：“ST长期投资关键技术，赋能主要市场趋势，为构建更可持续的世界做出贡献。我们高度关注工业市场，并有明确的发展重点。ST的目标是为客户提供全面的产品和完整的解决方案，助力客户创新并取得成功。不管是产品还是解决方案，我们的创新和制造始终从客户的真实需求出发。ST不断加大对制造产能、研发和技术创新中心的投资力度，确保客户能及时获得所需的前沿产品和专门的技术上的支持。同时，我们也投资我们的代理合作伙伴，帮他们提供更好的本地服务。”
值得一提的是，2023工业峰会不仅是ST在亚洲举办的首个碳中和活动，也是ST全世界内首个完全获得碳中和认证的活动。会上，来自广州碳排放权交易中心有限公司和阳光慧碳科技有限公司的代表为ST进行了证书颁发，以纪念这一重要里程碑。
为了给亚洲的工业客户提供强有力并高效的开发支持，意法半导体贴近本地客户选址，设立了三个工业技术创新中心，专注开发电机控制、自动化和电源&能源半导体解决方案。在2023年工业峰会上，我们展示了多款由ST与客户和合作伙伴携手开发的系统级创新解决方案，覆盖了人们从生活到工作的众多场景，亮点如下：
微电网：微电网是与可再次生产的能源发电和储能连接的分布式电网，可以最大限度地减少能源传输损耗，具有连接电网和高效利用能源的双重优势。意法半导体与客户联合展示了一个涉及多种发电和储能解决方案的微电网，这中间还包括光伏（PV）优化器、组串式逆变器、微型逆变器、储能混合逆变器、独立储能，以及电动汽车充电站能源使用示例。
这款涉及多个应用的微电网解决方案采用了意法半导体的先进的技术，包括市场先进的各种STM32 MCU产品和突破性的宽禁带功率技术，例如，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），以及电能计量和电力线通信（PLC）控制器。值得一提的是，ST的GaN功率分立器件以及MasterGaN和Sti2GaN系统封装器件，有望成为未来住宅光伏+储能系统（ESS）的首选技术，满足未来应用对高功率密度和高能效的需求。这个演示不仅展示了微电网应用的复杂性，也展示了它们的可行性。据悉苏州等城市已经在推广部署微电网。
洗衣机：可持续发展不仅只与工厂或商业楼宇相关，也同样与家庭环境相关。2023年工业峰会展示了工业解决方案如何进入家庭，帮助消费者节能省电。本届峰会带来了最近推出的洗衣机演示原型的最新版本。NanoEdge AI能够在一定程度上帮助创建一个神经网络，在没有一点额外传感器的情况下自动计算衣物重量，并相应地调整机器的用水量和能耗。这个演示聚焦ST的HSO（高灵敏度观测器）无传感器电机控制算法。该算法集成在ST Motor Control SDK电机控制系统软件包内，可以在STM32G4上运行使用。
HSO与NanoEdge AI算法运行在同一应用层上，确保研发人员能够显著优化无传感器电机的功耗。无需扩大内存空间或提升整体设计的复杂度，工程师就能轻松实现零转速满转矩，并提高电机的整体能效。与ST电机控制SDK中提供的上一代状态观测器算法相比，改用HSO后可以使洗衣机节省5%至40%的电能，具体取决于衣物的重量和数量。此外，为降低该技术的使用门槛，ST还将发布一个开箱即用的运行HSO算法的STM32G4开发板。
KNX能源管理系统：KNX作为一个全球性标准，具备高兼容性，互操作性及供应商庞大的特点，非常适用于楼宇高效能源系统。ST在2023年工业峰会展示了KNX能源管理系统，包含太阳能逆变器、微电网及电池储能的多种能源，能够为楼宇、家电及新能源汽车充电站等不同应用进行能耗显示及管理。意法半导体的STKNX是一款极具市场竞争力的KNX收发器芯片，ST出色的MCU、SiC和GaN电源技术和电源转换IC也对整体能源管理系统方案做了很好的补充。
KNX能源管理系统可以在一定程度上完成能源的产生和消耗的追踪，静态及动态负载的管理。例如，当系统能源输入源或者工作的充电桩数量改变时，各充电站的电流将根据优化的能源用途自动调整。通过KNX ETS配置，该系统能十分便捷的集成来自不同厂商的多个充电站到同一个KNX网络中，以此来实现多机动态协调，统一管理的高效能源管理策略。
KNX能源管理系统是一种积极主动助力碳中和的方法，其目标是主动决定新能源要不要消耗或存储，以及按照每个用户需求提供最优化的能源用途。
伺服驱动合奏团：根据国际能源署（IEA）的数据，电机消耗了全球53%的电力，因此，电机控制能效有望成为实现可持续发展的最有效手段。除了让电机本身就具有更好的能效外，将电机集成到工业设施和系统中的方案也尚有很大的能效提升空间。
在峰会上，意法半导体展示了一款迄今为止阵容最强大的电机控制演示系统“伺服驱动合奏团”。该解决方案包括8个电机模块，采用了4种不同的参考设计，负载范围为500W至22kW。每个电机都控制着一根负载牵引绳，并在与其他电机同时协同的运动中展示精确的位置控制，让人感觉就像一台由电机控制管理系统组成的交响乐团在演奏。每个电机驱动器执行从控制台上的I/O链路发送的命令，与此同时，每个驱动器控制器将收集温度和振动数据，执行状态监测算法，将数据无线发送到百度智能云，然后由百度云返回信息系统。该方案带有HMI（人机交互界面），能够反映系统的工作状态和节能特性等信息，同时允许用户自行选择模式。
意法半导体是世界上的排名前列的半导体厂商，提供伺服驱动器、功率半导体技术、计算处理、磁隔离设备、工业安全产品、ECO以及工业自动化、预测性维护和连接技术。该“伺服驱动合奏团”演示不仅使用了意法半导体的STM32微控制器和驱动器，还采用了SiC和GaN电源解决方案来提高总体能效。
工厂自动化高能效转型：在工厂自动化系统中使用IO-Link产品能简化安装、设置、维护和检修流程，同时也有助于可以极大的提高生产线的效率，节省能源，为全球碳中和做出贡献。意法半导体致力于提供完整的工业IO Link解决方案，包括免费的IO Link设备微型协议栈，帮助制造商优化生产运营过程，加快可持续发展。通过2023年工业峰会，ST希望在功能模块和系统集成商之间架起一座桥梁，以加快IO-Link的部署，帮助工厂更快地升级基础设施，为更高效的生产制造赋能。
意法半导体展示了一套工厂自动化中使用到的全自动化包装系统。该包括系统利用了全套支持意法半导体的IO-Link技术的数字输入/输出模块、传感器模块和阀岛驱动。该系统由PLC（可编程逻辑控制器）控制，系统状态可以在人机界面上显示和控制。此外，通过将系统连接到LoRa节点，物联网云能够最终靠LoRa网关远程监控机器。利用IO-Link技术，这套自动化包装机可以将不同的产品如手机支架等自动封装打包，以及打印、贴标等工作。该机器使用了意法半导体自动化技术创新中心开发的数字IO板、传感器板和执行器板，展示了意法半导体各种产品带来的综合性能。
欢迎观看ST工业峰会2023直播回放，查看峰会现场图片直播集，体验意法半导体及合作伙伴展示的更精彩内容和展品！用创新技术，构建可持续发展的世界，让我们更憧憬绿色、低碳和智慧的未来。
关键字：编辑：张工 引用地址：意法半导体工业峰会2023：聚焦智能电源与智能数字化，构建绿色低碳未来
近年来， 数字化转型（Digital Transformation）已成为企业的第一要务 ，但现在许多企业正在重视数字化（Digitalization）这个加快速度进行发展的概念。虽然这两个词听起来很像，但实际上它们的含义略有不同，对企业业务及其工作流程的影响也不同。鉴于这一点，本文将粗略地介绍数字化与数字化转型，并探讨数字化怎么样影响企业工作流程自动化。 什么是数字化？ 根据 Gartner的定义 ，数字化是 “使用数字技术改变业务模式并提供创造收入和价值的新机会；它是一个向数字业务转变的过程。” 相比之下，数字化转型是一个“可以包含从IT现代化改造（例如云计算）到数字优化、再到新数字业务模式创新等一切广义的术语。” 选择
第一代消费电子MEMS传感器驱动的运动感知应用最初只用于消费电子科技类产品，如游戏控制台和首批智能手机。现在，智能感知应用被大范围的使用在所有的电子应用领域：定位导航、工业控制、楼宇自动化以及医疗保健。 智能传感器是现实“模拟”世界与电子数字世界之间的交互界面。意法半导体提供用户开发智能感知整体解决方案所需的各种器件。智能感知方案由下列模块组成：运动识别、环境传感器、低功耗微控制器、用户界面和通信接口。 消费电子、工业控制、能源计量及医疗仪器，所有电子科技类产品都在提高本身的智能化程度，这归功于电子系统大规模引入嵌入式智能感知、数字管理和联网功能。因此，今后几年，传感器特别是MEMS产品将是半导体市场上最有前景的技术，据IHS iSupp
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推出新款超结MOSFET和1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管
2016年8月16日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，这中间还包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。 电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘，导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象，TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。在使用2.54mm引脚间隔的常规封装时，需要铸封、引线成形、套管或密封等特殊工艺，这款新封装将引脚间距扩至4.25mm，让电源厂商能够很好的满足现行安全标准，将现
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中国，2018年3月7日—— 专注研制印度政府推动的 “印度制造”计划认证产品的电子设备制造企业Velankani电子私人有限公司(VEPL)与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）合作开发Velankani为印度市场设计的Prysm®智能电表。 该技术合作整合了意法半导体的先进产品，包括STCOMET智能电表系统芯片、智能电表研发专长，与Velankani的工业制造能力和引领印度向先进智能电表基础设施发展的愿景。这些基于STCOMET的G3 PLCTM智能电表芯片单片集成开发智能电表所需的全部重要功能，能够很好的满足多个智能电网市场的需
创新的电表解决方案，数字校准只需一个负载点，降低电表制造成本 中国，2007年7月2日 — 世界领先的宽产品线半导体供应商之一的意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出一个新系列的电表IC，新IC集成了实现一个完整的电表系统所需的全部核心电路，不再需要任何其它的外部有源器件。STPM1x系列新产品可以测量有源电能，把结果以脉冲频率的形式输出，并支持快速数字校准功能，是一系列功能完整、成本低廉的电表芯片，非常适合于低端电表应用。 新的STPM1x系列全部符合单相0.5级静态电表的技术规格，具有简单而快捷的数字校准功能，在整个电流量程内，只在一个负载点就可以完成校准操作，与通过电阻网络进行的硬件校准相比，新产品的制造
目前，全国各个地区工业互联网正悄然深入制造业的每一个环节。工业互联网是新一代信息技术与制造业深层次地融合的产物，是新工业革命的关键支撑和深化“互联网+先进制造业”的重要基石，广东作为经济大省，工业门类齐全，电子信息产业发达，互联网发展基础好，人才资源丰富，已成为发展工业互联网的沃土。 近年来，我省抢占数字化的经济发展制高点，加速创新发展工业互联网，根据计划，到2025年实现5.5万家规模以上工业公司全部实施数字化转型。企业竞相发力，平台崛起，龙头引领，中小企业广泛参与，风潮迭起，合力推动广东由“制造大省”加速迈进“智造强省”。 实现工业公司智能数字化服务体系 云维保通过智能化、数字化信息技术，为工厂设备巡检维保实现数字化赋能。
互联网 /
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了新的汽车电控单元(ECU)辅助开发工具。当今的汽车装有大量的电子系统，ECU就是用于管理这些系统的“微电脑”。意法半导体新推出的开发工具将帮助汽车企业以更快的速度、更经济的方式，将更安全、更环保、更智能的汽车投放到市场 。 在汽车电动化和数字化的大趋势下，汽车配套配件市场正在快速变化，人们熟悉的技术，例如，普通灯泡、机械系统和液压系统，正在向电气化和智能化发展，例如，LED照明灯和无刷电动机。新车可能有100多个ECU模块，而且设计复杂性一直在提高，因此，设计团队需要加快开发速度才能跟上市场变化。 意法半导体
推出功能强大的开发工具，加快汽车电子创新 /
11月5日，第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业高质量发展”分论坛上， 发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲 。此次论坛由工业与信息化部、商务部共同主办，聚焦以AI、信息技术为代表的战略性新兴科技发展前沿，汇集全球智能科技和未来产业领域的专家、学者和行业领军企业，围绕未来产业高质量发展中的机遇与挑战、智能科技引领下的转型与创新等议题开展交流与分享，为全球智能科技与未来产业高质量发展提供有益洞察。孟樸演讲全文如下： 很高兴和大家在这里见面。今天，我将代表高通公司与各位分享，高通在边缘侧赋能下一轮数字化转型方面的进展。 目前，通用大模型
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