一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而， 印度联邦部长阿什维尼·维什诺 (Ashwini Vaishnaw) 近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”
3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔集团 (Tata Group)，还包括我们熟知的瑞萨电子。
这三家半导体工厂为1座晶圆厂和2座封测厂，涵盖塔塔、力积电、瑞萨等巨头，将在未来100天内开始建设，未来为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片：
第一座工厂为塔塔集团（Tata）与力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），总投资9100亿卢比（110亿美元），该工厂预计将在3个月内开工建设，预计月产能达5万片晶圆，该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。
第二座工厂为印度电业公司CG Power携手日本瑞萨电子（Renesas Electronics）和泰国星微电子（StarsMicroelectronics）建造的外包封测厂（OSAT），同样落脚古茶拉底省，投资共760亿卢比（9.2亿美元）。
第三座工厂为塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd建设的封测厂，位于东北部阿萨姆省（Assam），投资共2700亿卢比（32.6亿美元）。
2023年7月，富士康与韦丹塔在古吉拉特邦投资195亿美元（约合1410亿元人民币）的芯片工厂败走印度，富士康声明自己退出该合资企业，但这丝毫不影响富士康对于印度行业的兴趣。
2023年9月，富士康称正联手意法半导体（ST）在印度建设芯片工厂，并通过此举获得印度政府的支持，以扩大其在该国的业务。据透露，富士康和意法正在申请印度政府的补贴，以建设一座40nm芯片工厂。
2023年9月底，美光科技在古吉拉特邦萨南德投资27.5亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工，并表示将于明年推出半导体芯片。据称，该工厂首款芯片预计在18个月内生产。
今年2月13日，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）重启印度建晶圆厂计划，目前以色列高塔已提交在印度设立1家价值约80亿美元芯片制造厂的提案。高塔半导体计划在印度生产65奈米和40奈米芯片，这些芯片可能用于汽车和穿戴式电子科技类产品等多个领域。此前，由于中国监管部门拒绝批准，英特尔以54亿美元收购高塔半导体交易被迫终止。
2月26日，高通公司正在与主要芯片制造商就其根据政府激励计划在当地生产芯片的计划进行谈判，据透露，高通的投资总额将超过AMD和美光等竞争对手。
不止如此，美国芯片制造商AMD计划未来5年在印度投资4亿美元，并在印度班加罗尔市建立其最大的设计中心，以扩大其在印度的业务；应用材料公司（AMAT）宣布将投资4亿美元，在印度建立一个商业化的半导体创新中心，以逐步加强半导体供应链的多元化；同时，Lam Research提议：借助它的“Semiverse Solution”项目来培训6万名印度工程师，加速印度的半导体培训和劳动力发展目标落地。
可以说，即便是遇到种种困难，依然阻止不了巨头们去印度的脚步。这究竟是为什么？
印度造芯的故事要回溯到1984年。彼时，印度出资成立半导体制造公司SCL，这家工厂在80年代曾将工艺制程从5微米发展至0.8微米，制程仅落后英特尔一代。1989年，一场大火意外烧毁SCL工厂，直到1997年，SCL重建工厂才投入到正常的使用中。漫长8年间，印度错过了发展半导体的黄金时期。
此后，海外芯片厂商表达在印度建厂意愿。2005年，英特尔计划在印度建立组装和测试工厂，但因印度迟迟未推出半导体投资政策，英特尔失去耐心而放弃。2012年起，印度多次推出芯片相关激励政策，但接连因资本和水资源问题而停滞。
2021年12月，莫迪政府宣布了“印度半导体计划”，并放出7600亿卢比（约为100亿美元）激励金。计划发布后，反响平平，只有五份申请进入评估阶段。更令巨头们所担心的是，这是否是个“空头支票”，因为富士康就曾因拿不到印度政府的补贴，退出印度项目。
今年6月1日，印度政府又正式公布了修订版的印度半导体计划（Modified Semicon India Programme）。这是印度造芯的一次重大转折点。
修订版计划目标是发展印度的半导体和显示器制造生态系统，并为项目成本提供最高50%的财政支持，还为在印度建立复合半导体（compound semiconductor）、半导体的组装-测试-标记-封装生产（ATMP）以及半导体的封装及测试外包工作（OSAT）设施提供50%的资本支出财政支持。
可以看出，上述瑞萨、意法、美光赴印造厂正属于上述新政范围内。也就是说，芯片巨头实际上的意思就是奔着补贴而去。
除了补贴，去印度还能图什么？一是用人成本低，二是芯片相关人才也不少。每年有近2000款尖端芯片由超过20000名印度工程师为全球公司设计，印度目前的芯片设计人才池占全球半导体设计工程师总数的20%。更重要的是，现在地理政治学冲突对于产业链影响大，外国正在寻求更多选择。
英飞凌亚太区总裁兼董事总经理Chua Chee Seong就曾表示，印度的重要性正在迅速增加，除了成为技术工人的宝贵来源（该公司已在当地雇用2000名芯片设计师和软件研发人员）之外，该国还正在成为汽车和消费电子芯片的重要终端市场。
当然，想去印度捞钱，也没那么简单。一是资源存在局限性，水和电是大问题；二是外资营商环境堪忧，印度的商业环境相复杂，具有繁琐的行政程序和法规；三是外资半导体合作屡屡中止；四是供应链运输效率不高；五是越南等地和印度存在竞争，印度并非唯一选择。
想挣钱，就要大胆，而这对国外芯片巨头来说，无疑是一次豪赌。关键字：引用地址：芯片巨头，又要抱团去印度了
2012 年 2月16日 ，日本东京讯 —— 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（ TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今天宣布推出包含五款低功耗P通道功率金属氧化半导体场效应晶体管（MOSFET）系列新产品，包括用于笔记本电脑中锂离子（Li-ion）二级电池的充电控制开关和与AC适配器进行电源转换的电源管理开关等用途进行最佳化的µPA2812T1L。 近年来，市场对笔记本电池在整体系统的低功耗、在采取电池电源时更长的运行时间以及更小、更轻薄的外形因数等方面的需求日益提高。功率 MOSFET用于锂离子二级电池中的控制开关，以及AC适配器电源转换的电源管理开关，它们一定要能承载操作总系统所需要
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供货商日本瑞萨电子也去参加了，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展。 瑞萨电子参展「台北国际车电展」，并分享瑞萨在车用电子的市场布局及最新技术。 瑞萨表示，目前在台业务中，车用相关所占整体比例大约为10%至15%，而其中最大多数来源于于接口设备如面板、电动窗户，以及驾驶座周边如显示器及影音系统等。 不过由于未来无人驾驶将是汽车产业着重发展的趋势，ADAS更是实现其最为关键的技术之一，而未来实现无人驾驶的汽车配备可望将同时搭载四个雷达与四个感测摄影镜头来执行ADAS，瑞萨看重其发展，也将雷达和感测摄
VIperPlus 系列可在广泛的操作电压下（9-23V）提供高达50W的功率，VIPERGAN50就是该系列的第一款产品。这也是ST半导体的第一款采用氮化镓 (GaN) 晶体管的 VIPer 器件。得益于650V GaN 器件，VIPERGAN50在自适应突发模式开启的情况下，待机状态下所需的功率不到 30 mW。此外，VIPERGAN50的保护特性提高了它的鲁棒性并有助于减少材料投入。 其 QFN 5 mm x 6 mm 封装也使其成为业内功率输出最小的器件之一。VIPERGAN50 现已批量上市，带有USB-C供电端口的开发板也即将问世。 为何需要使用QR ZVS 反激式转换器？ 现有应用对更高的功率密度有持续性
推出首款适用于50W的GaN器件 /
日前，艾拉比作为ST的重要合作伙伴，在STM32峰会上获得了战略合作伙伴授牌，这代表了ST官方对艾拉比在物联网OTA（Over-The-Air）方面的认可，与此同时，艾拉比的战略合作伙伴移远通信也获此殊荣。 资料显示，艾拉比已经为超过5千万物联网设备提供安全可靠的OTA升级能力，覆盖了500+以上的客户，与近十家车厂合作网联汽车整车OTA升级。艾拉比与意法半导体已经在全系列ST MCU上适配安全、可靠的差分升级算法，助力STMCU开发者和客户实现轻量级，更省资源、省流量、省时间的OTA远程升级。艾拉比希望与ST一起一起发展并服务更多行业客户。 在峰会期间，艾拉比市场副总裁万学靖就未来IoT领域的OTA技术前景及发展
认可 /
2013年1月31日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布发布两款带有集成绝缘栅门极晶体管（IGBT） 保护功能的全新光电耦合器：PS9332L 和 PS9332L2，这两款光电耦合器适用于工业机械和太阳能系统等应用条件。 最新的 PS9332L 和 PS9332L2 拥有集成式的有源米勒钳位电路 ，可防止IGBT发生故障，还可在具有IGBT保护功能的IGBT驱动光电耦合器之间以世界顶级的超高速度进行开关（比传统的瑞萨电子科技类产品速度快20%），此外，还拥有紧凑的8针SDIP（小型双列直插封装），并可保证在高温条件下正常工作。这两款光电耦合器可用于电机控制逆变电路中IG
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半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，推出采用瑞萨突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅）制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。该RE01群最新成员搭载256KB闪存，区别于已量产、集成了1.5MB闪存的现有产品。该全新控制器具备最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封装尺寸，且针对用于传感器控制的更紧凑的物联网设备的产品设计进行了优化，适用于智能家居、智能楼宇、环境感测、（建筑物/桥梁）结构监测、和可穿戴设备等应用。 新款嵌入式控制器在EEMBC® ULPMarkTM-CoreProfile（C
电子超低功耗嵌入式控制器RE产品家族又添新武器 /
4月26日，大唐电信发布了重要的公告称，自 4 月 27 日起，公司实施退市风险警示。实施退市风险警示后，大唐电信股票变更为“*ST大唐”， 股票将在风险警示板交易，股票在市场上买卖的金额的日涨跌幅为 5%。 公告披露，根据《上海证券交易所股票上市规则》的有关法律法规，大唐电信同时触发了两个退市风险警示条件：一、公司2016年度和2017年度经审计的归属于上市公司股东的净利润均为负值，根据《上海证券交易所股票上市规则》13.2.1条第（一）项的规定，公司最近两个会计年度经审计的净利润连续为负值，股票将被上海证券交易所实施退市风险警示； 二、公司2017年末经审计的归属于上市公司股东的净资产为负值，根据《上海证券交易所股票上市规则》13.2.1条第
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F103与德州仪器（TI）CC2564的智能车载双模蓝牙方案WLT2564S。该车载双模蓝牙方案可以服务于逆变器为12v转220v 1500w的电源转换器，用户通过蓝牙无线连接到手机或平板计算机，能够最终靠APP来监控智能电源转换器工作时的各种状况，如超载保护、短路保护、过压保护、欠压保护、欠压报警、过温保护、电瓶电源使用到转换器警报提示等相关使用安全控制和提示功能。 随着车载电源逆变器的普及率增高，人们出行时越来越习惯于使用逆变器连接蓄电池带动电器及各种工具工作，把家用电器连接到电源转换器的输出端，人们就能在汽车内使用
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