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内容精要：格科微在国内也属于“老牌”的芯片设计企业，特别是CMOS图像传感器领域，属于国内为数不多的有所突破的企业。对于长期资金市场，始终没太大的动作，早年的竞争对手思比科，早已经投入了韦尔股份的怀抱。而此次格科微启动科创板，正所谓起了个大早，赶了个晚集，姗姗来迟。
自2015年5月，全球领先的CIS厂商美国豪威科技，被由中信资本、清芯华创和金石投资组成的财团以19亿美元私有化之后，先后与北京君正、闻泰科技、韦尔股份等上市公司，进行过收购意向谈判，赚足了证券交易市场的眼球。
并最终于2018年，以韦尔股份的一纸公告，收购北京豪威 85.53%、思比科42.27%以及视信源79.93%股权，而尘埃落定。
而此次启动科创板的格科微，虽然规模比不上豪威科技，但也是国内CIS领域的低调头部企业。
根据媒体消息，格科微2019年销售额5.38亿美金，出货量17亿颗，目前国内CMOS图像传感器芯片出货量市场占有率排名第一，全球排名第二。
当然了，这只是出货量数据。公司的竞争力高低，还得看产品的中低端水平，一定要通过公司的营收规模和盈利能力来判断。
首先，CIS（CMOS图像传感器）是一种传感器，由感光单元阵列和辅助控制电路构成，传感器感知的是外部物体的亮度和色彩信号。
本来摄像头原理就类似于我们人类的眼镜，CIS芯片在摄像头中的作用，就类似于眼睛视网膜的作用，用于感知外界的光刺激信号。
上图中RGB红绿蓝的示意图，就是CMOS图像传感器的位置。CIS芯片通过其上面的感光单元（感光二极管，Photodiode）接受光信号，每个感光单元对应一个像素单元。
CIS将接收到的光信号转变成电信号，电信号的强度体现了不同光照的强度，以此原理，最终构成一幅色彩斑斓的画面。
根据CIS芯片的设计制造模式不同，同其他芯片类似，可分为IDM、Fabless、Fab-lite三种主要模式。
IDM模式是指从设计到制造到封装一体化的模式，由提供芯片产品的公司独立完成，代表公司为索尼、三星、海力士等；
Fabless模式是指纯芯片设计模式，不参与芯片制造和封装，代表公司为豪威、 格科微、思比科等；
Fab-lite模式是指IDM+Fabless综合，最核心或最擅长的芯片品类采用IDM模式，非核心或者竞争力稍差的芯片品类采用Fabless模式，交给Foundry厂商来代工生产。代表公司为意法、安森美等。
呼应一下前面的格科微启动科创板，市场多个方面数据显示，从芯片出货量角度，格科微目前国内市场占有率排名第一，全球排名第二。
出货量大是真的，但也不得不面对一个现实，格科微产品处于低端位置，目前只能依靠低价冲量来取胜。
从出货量角度，格科微确实在全球能够排的上号，根据前瞻研究院数据，2019年格科微全球出货量排名第四，市场占有率14%。
但从市场规模角度，就没那么乐观了，基本上被归到了“其他”类别中，勉强能挤进前10。
2019年全球CIS的市场规模为159亿美元，其中索尼的市场占有率为48%，排在行业第一，牢牢把握高端市场；三星市占率为21%，豪威科技市占率7%，安森美、佳能等分列第四第五位，而格科微仅以2%的市场占有率排名在10位左右。
前面提到过，CIS主要使用在于图像和视频采集场所，集成于摄像头模组之中。也就是说，所有需要图像采集的设备，都要使用到CIS芯片。
典型的如手机摄像头、安防摄像头、汽车ADAS的视觉辅助摄像头、医疗行业的X-Ray以及内窥镜、甚至于指纹识别的图像识别芯片等等，都要使用到CIS芯片。
从目前的CIS行业应用来看，手机领域的CIS应用占据了半壁江山，其次为单反、汽车、工业、安防、电脑、医疗等领域。
特别是手机逐步由单摄、双摄，演进到三摄、四摄，以及TOF面部识别、屏下指纹等新的功能，都刺激了CIS芯片的需求；同时，随着对摄像头图像精度要求的提升，分辨率和像素大幅跃进，手机摄像头演进到了亿级像素，对CIS芯片的性能要求也不断提升。
在目前的智能手机应用中，摄像头模组占据了整个BOM成本的榜首位置。以12GB版本iPhone 11 Pro Max为例，摄像头模组成本高达73.5美元：
而在摄像头模组中，CIS芯片又占据了成本的大头，占比高达 52%，属于最贵的组件。当然，CIS成本也要根据元器件的成像效果、像素、尺寸的不同，数据上会有一定差异。
创道投资咨询创始人，北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路产业协会顾问、北京芯合汇集成电路产业平台顾问、威海双创街创业导师。电子工程本科、计算机硕士学位，具有证券从业资格、基金从业资格、通过CFA LII考试，先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭集团金控集团等，拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验，关注投资领域为AI、物联网、集成电路、人机一体化智能系统、云计算、大数据等。
